技术编号：8120571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术电子装置的小型化是通过电子零件的小型化来实现的。电子零 件的小型化并不意味着功能最小化。电子零件必须在有限的尺寸中 具有同样的功能。对此，对于更大集成度的研究已经实施。为了具有更大的集成度，印刷电路板的结构由单层改进为多 层。可以通过形成电^各图案基^L并且之后在其上形成另一电路图案 基板来制造多层印刷电路板。多层印刷电路板可能要求每个基板层 上的电3各之间的相互连4妄。可以通过焊盘和通路(via)来提供这种相互连接。将参照图1 描述焊盘与通路之间的连接。图1是根据现有技术的印刷电...
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