技术编号：8120573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，具体涉及柔性布线电路基板或带 电路的悬挂基板等。背景技术柔性布线电路基板或带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由聚酰 亚胺树脂等构成的基底绝缘层，形成于该基底绝缘层上的、由铜等构成的包含 配线及端子部的导体层，以及形成于基底绝缘层上的、由聚酰亚胺树脂等构成 的被覆该导体层的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛地应用于各种电器或电 子设备领域。作为该布线电路基板，以防止导体层的迁移为目的，例如提出了以下的带电路的悬挂基板31(例如，参照日本专利特开平10-12983号公报)。即，如图5(a) 所示，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。