技术编号:8120680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及将电子元件贴装在基板上的元件贴装装置和元件贴装 方法。背景技术在以往的元件贴装装置中,如专利文献1 3所示,在专利文献l、 2中公开的元件贴装装置,利用排列在贴装头上的多个吸嘴来吸附元 件,通过移动贴装头,逐一地使吸附在各个吸嘴上的元件对准基板上 所对应的贴装位置并贴装在基板上,在专利文献3中,公开了一种元 件贴装系统,该系统中对元件贴装顺序进行改进。由于利用贴装头的 移动使各个吸嘴分别对准对应的元件安装位置,会造成贴装头移动距 离的增加,从而使贴装的效率大幅下降,但是,在上述专利文献中, 并没有...
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