技术编号:8120738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板及工艺,特别涉及一种提升无铅工艺合格率 的印刷电路板及工艺。背景技术表面粘着技术(Surface Mount Technology; SMT)主要应用于印刷电路 板(Printed Circuit Board; PCB)上的电子元件粘着过程。电子元件依外型包装方式可分成通孔元件(Plated Through Hole Component; PTHC)以及表面粘着元件(Surface Mount Device; SMD)两大 类。通孔元件具有接脚,当放置在电路板正面时,电路板有对应的插...
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