技术编号:8120750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,尤其涉及一种包含布 线层的布线板及其制造方法,其中布线层能够维持对树脂绝缘层的粘 合性能以使其成为接地端而无需复杂的步骤。背景技术在诸如半导体封装的布线板中,传统上当要在树脂绝缘层上形成Cu布线层时,首先在树脂层的表面上形成由诸如Ni、 Ti、 V、 Nb、 Ta、 Cr、 Mo或W的金属或Cu氮化物构成的粘合层,然后在其上形成 Cu布线层,以保持绝缘层的树脂对布线层的铜的粘合性能。以Ni被 用作典型粘合层的情况为例,下面将给出对布线形成工艺的描述。例如,如图l(l)所示,制备由环氧树脂组成的厚...
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