技术编号:8121286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及微电子技术领域,具体而言,涉及一种静电夹持装 置以及应用该静电夹持装置的半导体处理设备。背景技术随着电子技术的高速发展,人们对集成电路的集成度要求越来 越高,这就要求生产集成电路的企业不断地提高半导体器件的加工/ 处理能力。目前,在半导体器件的加工/处理过程中广泛采用诸如等 离子体沉积技术等的等离子体处理技术。所谓等离子体沉积技术指的是,工艺气体在射频功率的激发下产生电离形成含有大量电子、离子、 激发态的原子、分子和自由基等活性粒子的等离子体,这些活性粒子 与待沉积的物体(例如,晶片)的表面发生物...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。