技术编号:8121438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,电子部件安装方法和电子设备的制作方法技术领域本发明的一个实施例涉及一种,其中具有装载在基板上的半导体芯 片的半导体组件被安装在印刷线路板的两个面上。背景技术将安装有形成CPU及其周边电路的大型半导体组件的电路板,作为主要部件设置在诸如个人计算机的电子设备的壳体中。该大型半导体组件具有数十毫米平方。这种用于诸如个人计算机的电子设备的电路板需要用于保护半导体组件的安装面的 手段。具体地,需要保护安装面免于基板的弯曲和变形以及免于受到外部冲击和振动所施加的应力。例如,在日本专利申请特开第2002-271014号公报中揭...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。