技术编号：8121443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及；并且，更特别地，涉 及具有形成于基4反顶部上并纟旻注该基4反顶部内的4青细电^各图案以 及用作隆起焊盘(bump)的焊点(pad)的高密度电路板，及其制 造方法。背景技术最近，随着在电子装置中使用高密度和高集成度的半导体集成 电路，半导体集成电路的多针电极端子和用于安装半导体集成电路的密脚距的电路板已经得到迅速地发展。作为用于将半导体集成电路安装于电路板上的技术，倒装片安 装已经被广泛用来使布线延迟最小化。此时，在倒装片安装中，在 电路板的焊点上形成焊料隆起焊盘后，典型地通过将倒装片的电极 端子...
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