技术编号：8121558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于形成电路板等的具有导电芯部分的衬底的制造方 法，并且具体地涉及一种包括用镀层涂覆基部件中形成的通孔的内面的步骤 的方法。背景技术用于测试将在其上装配半导体元件的电路板和测试半导体晶片的一些测试衬底包括由碳纤维增强塑料(CFRP)组成的芯衬底。与常规玻璃环氧 芯衬底相比，由碳纤维增强塑料组成的芯衬底的热膨胀系数小，而具有这样 的芯衬底的半导体板的热膨胀系数可以对应于将要装配在电路板上的半导 体元件的热膨胀系数。因此，可以有效避免在半导体元件与电路板之间生成 的热应力。通过在芯衬底的两个侧面上...
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