技术编号:8121657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关有多晶硅晶体成型方法及装置的改良,旨在解钝性晶界,导致由多晶硅晶体切片成型的芯片电钝性及光电转 化效率较低的课题。背景技术按,太阳能光电池属半导体的一种,故又称为太阳能芯片,硅(silicon)为目前通用的太阳能电池的原料代表,其发电原理为将太阳光 能转换成电能。太阳能光电基板(Solar PV Cell)的芯片材质有很多种, 大致上可分为单晶硅(Monocrystalline Silicon)、 多晶硅 (Polycrystalline/Multicrystalline Silicon)...
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