技术编号：8122080
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种PCB中换层过孔及导电能力的设计方法，具体地说是一种PCB 中换层过孔导电能力的换算方法。 背景技术在现在电路设计中，芯片的工作电压越来越低，在输入功率守恒的情况下由 公式P^1， U为电压，I为电流，也就导致了输入电流越来越大。因此处理大电流 的问题成为设计者必须面对的问题。在PCB设计中处理同层的大电流时，可以采 用加粗导线宽度或增大覆铜的宽度和厚度的方法来解决；但是同一种电源不止在 一层上流通，经常需要跨层连接，(例如，电源分割在内层，芯片在外层，则芯 片需要从内层取电)，在跨层时，电源...
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