技术编号：8122246
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及表面组装技术(SMT，Surface Mounted ^Technology)，特别是涉及SMT 电路板质量监控方法。背景技术 SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其工艺步骤主要包括 (a)将焊料印到电路板的焊点，为元器件焊接做准备；(b)将电子元件贴装在电路板焊点位置；(c)回流焊接，贴装有电子元件的电路板在传送导轨的带动下经过回流焊接炉，使焊料融化，从而使电子元件与电路板粘接；(d)冷却电路板，从而使电子元件牢固地粘接在电路板。其中回流焊接的步骤是SMT的核心技术，其生产工艺流程...
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