技术编号：8122546
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种软硬板工艺方法，特别是涉及一种在软硬板的软板区上剥离硬板的方法。 背景技术电子产品为縮小体积，相关设施都必须作对应的配合，而作为主要元件的电路板 更是责无旁贷。在此种情况下，能够挠曲以进一步縮小占用空间的软硬板即应运而生，一般 软硬板为一多层构造，其制造方法大致如以下所述 首先请参阅图7所示，主要先通过一压板步骤将一软板60与两内层硬板70予以 压合，其中，软板60大致由一软基材61的表底面形成有线路62，两硬板70分别于一介电层 71的相对外侧面设有一铜皮72，又两硬板70分别位于软板60的...
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