技术编号:8122754
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及安装构造体、电光装置以及电子设备,特别涉及在布线基 板上安装有叠层式陶瓷电容器等电子部件的安装构造。背景技术一般,在柔性布线基板等布线基板上安装有电子部件的安装构造体被 配置在各种电子设备的内部。在这样的安装构造体中,作为电子部件,大 多含有作为电子电路的构成部件的电容器,特别,伴随着近年来的电子设 备的小型化、轻薄化,为了实现电子部件的小型化、制造工序的自动化, 大多使用表面安装类型的微小的叠层式陶瓷电容器。作为上述那样的将^L小的电子部件安装在布线基板上的安装构造体, 有在下面的专利文献l以及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。