技术编号：8122771
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，尤其涉及一种利用直接激光技术制造导通电路板的方法。 背景技术由于半导体科技进步，CPU芯片的线路宽度縮小，连带地使安装CPU的电路板，不 仅线路密度必须进一步提高，其接点pad的距离也必须縮小，为达成提高线路密度的目的， 必须增加多层电路板层数，由于电路板层数增加，各层线路间又必须相互导通，因而于对位 准确性的要求上相对提高，且现有制程因须多道压合、电镀、激光步骤，亦存在成本偏高的 问题 请参阅图2是揭露传统多层导通电路板的制程步骤，首先对一介电层701进行钻 孔电镀，而在介电层701上形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。