技术编号：8122809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路成型的结构与方法，尤其涉及一种激光辅助基板线路成型的结构与方法。 背景技术在新 一 代的电子产品中，不断地追求轻薄短小，使得集成电路(IntergratedCircuit， IC)朝高密度发展，因此，印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)也随之对应进行微小化设计，使电性连接线路的配置更加地密集化。 目前常使用图像转移技术制作连接线路，所谓的图像转移技术，是经由上光致抗蚀剂、曝光、显影、电镀、去膜与蚀刻的一连串工艺，以图案化所需的线路，然而，使用图像转移技术时，工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。