技术编号:8123034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。全金属超高导CTP电路板 铝基覆铜板是1969年日本三洋公司研究发明的,经过几十年的发展,到2007 年日本的铝基板产值己经达到100亿日圆。而中国是于1988年由704厂负责研制 生产,1996年完成部级设计定型,年产量却很低。目前国内也出现了十几家专 业生产铝基覆铜板的厂商,但生产工艺传统,产品性能较差。常见的铝基覆铜 板有两种 一种是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布黏结片构成;另一 种是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其他的树脂构成,树脂 内混合一些导热金属纤维,从而达到散热的目的。这两种铝基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。