技术编号:8123048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板,更具体地涉及具有通过将芯层与一个或更多个 配线层层叠起来而构成的多层结构的电路板。背景技术近年来,作为对改善电子设备性能并使其小型化的需求的响应,电 子设备内电子器件的安装密度有了快速的提高。由于安装密度增大,将半导体芯片作为裸芯片(bare chip)表面安装到电路板上(称为"倒装芯片 安装"的工艺)已经变得普遍。然而在进行倒装芯片安装时,虽然利用典型半导体材料制成的半导 体芯片的平面方向内的热膨胀系数大约为3.5ppm/°C,但将玻璃环氧基板 用作芯基板的典型电路板的平面方向内的热膨胀...
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