技术编号：8123057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印制线路板。 背景技术通常，已知印制线路板包括由树脂制成的绝缘层和层叠导电层。例如在JP-A-1996-236941中披露了这样的印制线路板。JP-A-1996-236941披露了包括两个环氧玻璃双面覆铜层叠板和布置在所述 两个环氧玻璃双面覆铜层叠板之间用于粘合它们的环氧树脂预浸渍体的多层 印制线路板。在这个多层印制线路板中，环氧玻璃双面覆铜层叠板包括含玻璃 纤维织物和环氧树脂的基材以及两层形成于基材的两面上的导电图形。在上述的JP-A-1996-236941中，将空气渗透率为5 ml/cm2...
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