技术编号:8123141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明的背景发明的领域本发明涉及一种以及特别涉及一种包括以延伸的薄膜形式在线路板上形成覆层的步骤的线路板的制造方法。已有技术的描述一般线路板,包括挠性线路板,每种线路板都包括在绝缘膜上形成的金属箔的具体线路图形以及在线路图形上形成的覆盖线路图形的树脂覆层。在线路板的制造方法中,覆层一般是这样形成的,例如首先通过将热固性树脂的溶液连续地施加到形成在延伸的线路板的绝缘膜上的具体线路图形,然后干燥,或通过将未固化的热固性树脂薄膜连续地层叠在具体线路图形上,然后固化未固化的热固性树脂。热固性树脂的固化需要热处理。热处理一般是...
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