技术编号：8123168
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种电路板生产过程中 即要求阻焊塞孔又要求开窗之过孔的制造方法。背景技术随着电子工业的飞速发展，必然要求PCB板向着轻、小、薄方向发展， 以满足高集成线路的要求，并且必然要求在过线孔上焊接元器件或增加测 试点，以减少焊接元器件或测试点所占用的PCB板面积。但是，过线孔只 能做为电源及信号层的联接，如果在过线孔上焊接元器件，则会对过线孔 的塞孔提出更高要求，即，要满足塞孔的饱满度，又要保证阻焊所塞之孔 双面无绿油上焊盘。故在电路板生产时需要对电路板部分过线孔进行双面 ...
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