技术编号：8123174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。技术背景印刷电路板组件已经大量应用在通讯系统、个人消费类电子以及汽车、医疗、军工、航空航天等领域。按照功能可分为Heat-sink板、射频板、背板 (母板)、卡板(子板)等。按照结构又可分为单/双面板、多层板等。Heat-sink板一般包含至少一块电路板和一块金属基板。二者的结合方式 一般有锡膏焊接方式、不流胶半固化片方式、导热粘结片方式，铆钉、螺 丝等机械连接方式等。锡膏焊接方式因有助焊剂的存在，界面处易产生焊接 空洞。不流胶半固化片的导热性不好，而导热粘结片的成本很高。铆钉、螺 丝等机械...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。