技术编号：8123377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种。 背景技术目前在印刷电路板(PCB板)行业内，一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板，即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板，其中，金属背板与PCB板的压合面即粘结面统称为金属基板压合面。现有通常采用沉金表面处理方法对金属基板压合面进行全板沉金(即整个压合面均进行沉金)处理以提高PCB板与金属背板的结合能力，然而，此方法存在以下缺点金属基板压合面全板沉金，沉金面积大，成本高， 利润低；金属基板压合面采用全板沉金，金属背板与PCB板压合后两者之...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。