技术编号：8123564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB (Print Circuit Board线路板)制作领域，特别涉及一种降低PCB 制作中内短的方法。背景技术在PCB(Print Circuit Board线路板)制作领域，特别是对于层数比较多的多层 线路板，其制作工艺非常复杂，同时每步工艺流程要求非常精细，这样才能保证有较高的合 格率。 对于多层线路板制作过程来说，其中涉及到压合处理的操作，一般是使用铜箔进 行增层压合，但由于压合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金属杂物，因此，压合后 可能会导致内短(内层间短路)，导致最后电路板报废...
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