技术编号:8123644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及软性电路板技术领域,特别涉及一种补强板及包括该补强板的补强软性电路板。背景技术随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展,具有轻、薄、短、小以及可弯 折特点的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)被广泛应用于电子产品 中,以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB,改善FPCB所用基 膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献Electrical Insulation Maganize, Volume 5, Issue...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。