技术编号:8124472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法技术领域本发明属于挠性印刷电路板领域,具体涉及一种挠性印刷电路板的覆盖膜,以及具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构及其制造方法。背景技术小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),在FPC领域,不仅是针对主流的智能型手机,对触控面板设计的新需求也在不断扩大。挠性印刷电路板(FPC) —般由成型有线路的基板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。