技术编号：8124513
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子装联技术领域，特别是涉及。背景技术表面贴装生产线(SMT line)主要由丝网印刷机(Stencil printer)、贴片机(Pick&Place machine)、回流炉(Reflow oven)组成。在回流炉中实现的回流焊过程(Reflow soldering process)是SMT生产线上极其重要的工艺过程,是控制SMT生产质量的关键。回流焊过程的控制决定着SMT生产线产品的最终质量，如果回流过程的控制不合理，前期印制电路板的设计、焊膏的印刷和元器件的贴装等方面的工艺控制都将...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。