技术编号:8124942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种万用塞孔治具,具体地说是用于HDI PCB防焊塞孔 制程、HDI PCB防焊连塞带印制程、HDI PCB防焊印刷表面油墨制程及HDI 板sucore buried hole塞树月旨。技术背景在已有技术中,通常是采用厚度为1.5mm左右的基板,裁切成与所生产 板相同尺寸,由CAM依据对应料号的PCB孔位设计出相应的钻孔程式,采用 机械钻孔机加工,在需要塞孔的孔位坐标处钻出直径为60mil的孔,再将表 面的铜箔蚀刻掉,钻孔时留下的粉碎屑清洗干净,即加工而成。该种结构的 治具存在问题1、 不同料...
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