技术编号:8124976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式的多层印刷电路板的制造方法中,使用粘结膜,致使良品率提高、制造简单并且表面平滑性好的多层印刷电路板的制造方法。近年来,在内层电路板的导体层上交替地堆积有机绝缘层的沉积方式的多层印刷电路板的制造技术引人注目。其中,因激光加工技术的发展,广泛采用这样的制造多层印刷电路板的方法,即在内层电路基板上附有热固化性树脂的铜箔,用热固化性树脂覆盖并加热固化,利用激光器和/或钻孔器进行开孔后,通过镀敷形成导体层。本发明人等还在特开平11-87927号公报中披露了电路通孔填孔性...
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