技术编号：8125295
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压 用的垫板。技术背景覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔， 经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它应用于制作 印制电路板(PCB)。印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互 联的不可缺少的主要组成部件。在覆铜板的加工工艺过程中，增强材料(如玻纤布)浸以树脂， 经过烘箱加热制成半固化状态的粘结片，粘结片覆上铜箔在层压机 中经过加热加压，为了缓冲温度和压力的传递，在待层压的覆铜板 与模具(压机加热板)之间隔一层缓冲材料，缓冲材...
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