技术编号:8125342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种便于贴装电子元件的贴装座及其应用的电子 元件,该电子元件可以是压敏电阻,也可以是其他引脚各种可折弯的电 子元件。背景技术通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)是将电子 元件引脚插入印刷电路板的通孔,然后将焊锡填充其中进行金属化而成 为一体。表面贴装技术(Surface Mount Technology,故也简称为SMT) 则是将电子零件安置于印刷电路板表面,然后使焊锡连接电子零件的弓I 脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。因印刷电路板有两面, 显然...
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