技术编号:8125425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种结构,尤其涉及一种印刷电路板上的螺丝孔结构。 背景技术如图1所示,传统的螺丝孔io是将一印刷电路板的焊垫设计成一个四个扇形铜面IOI,所述四个扇形铜面101围成一个环形,中央为一螺丝孔102,且两两扇 形铜面101之间夹设的区域盖设有油墨103,且所述扇形铜面101整面露铜,并且 每一扇形铜面101上设置有若干个小孔1011,用于导地,以减少EMI辐射。上述的螺丝孔10的设计应用到0SP PCB中,若扇形铜面101不铺设锡膏的话, 容易被氧化,造成外观及接触不良;若扇形铜面101铺设锡膏的...
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