技术编号：8125447
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种均温传热装置。背景技术伴随着科技的日新月异，电子产品迅速发展，有着小型化、精致 化的趋势，但由于对性能要求越来越高，相对使用的功率必定也越来 越高。这样，体积变小了，功率却变大了，电子组件表面的发热密度 将迅猛增加，相应的热处理问题就变得十分尖锐。电子芯片的散热系统对保持芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其 热可靠性主要取决于散热系统的散热性能。对于某些特定的电子产品，其散热端不允许加风扇，只能依靠自 然对流。均温装置常用于电子产品的散热，均温装置为一内部真空并含工 质的密...
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