技术编号：8125577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于对安装有电子器件的印刷电路板等设备(或者电子设备)进行密封的粉末状密封剂，和采用该粉末状密封剂的密封方法。背景技术为了保护半导体设备、印刷电路板、太阳能电池等精密部件(或者电子设备)免受湿气、灰尘等的影响，使用树脂来对其进行密封。作为密封的方法，已知的是将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，然后注入树脂进行密封的方法。这个方法中，大多数时候使用低粘度且流动性高的热固性树脂。但是，由于热固性树脂中添加交联剂等添加剂，不仅保存期限较短，而且从注入模具空腔内到固化也需要较长时间，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。