技术编号：8125613
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及多层软硬结合电路板的生产工艺。背景技术目前行业内生产多层软硬结合板外层(外层为FR4双面覆铜板)客户常要求外层的 FR4双面覆铜板面铜厚要35um以上，孔铜25um以上，特别是外国客户有此要求。多层软硬结合板的工艺流程一般是外层基材在下料时选用IOZ铜厚(电路板表面铜覆盖厚度国际通用标准单位，约为35um)FR4双面覆铜板，外层基材下料后一贴干膜、曝光一蚀刻线路(蚀刻出外层向内的一面线路)一转叠层。然后，内层做好后一贴纯胶一叠层(将已蚀刻好向内一面线路的外层与内层对位叠在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。