技术编号:8125744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子行业设备用品,特别涉及一种用于回流焊炉加热 区中的小型热交换系统。背景技术在印刷电路板(PCB)生产领域,温度曲线回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有 的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可 靠性。正确而合理的工艺温度曲线可保证高品质的焊接锡点,是保证表面组装质量 的重要环节。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数, 一个典型的温度曲线由 预热段、保温段、回流段和冷却段等四个区域组成。预热段该区域的目的是把室温的印刷电路板(PCB)尽快加热,但升...
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