技术编号：8125808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种集成电路(IC)元件修整设备，特别是涉及一种封装 后的IC元件引脚的修整设备。背景技术多引脚产品的共面性问题是半导体封装测试领域最为常见的问题之一，为保证产品在下游表面组装(SMT)工序中不会因共面性超出控制限而引起虛焊， 需对在引脚扫描工序中失效的产品进4亍有效重工作业。为此，在半导体封装测试行业中一般会利用全自动整脚设备对共面性失效 的产品进行修复，然而此类设备价格昂贵，维护成本较高，故如何降低引脚修 整的成本已变得十分重要。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种引脚修整设备，其操作...
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