技术编号:8126658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于以无压力或低压力来将电子部件各向异性导电连接至布线板的 各向异性导电粘接剂以及利用该各向异性导电粘接剂的各向异性导电粘接方法。背景技术使球状的导电粒子分散于由环氧树脂和固化剂构成的粘合剂(binder)树脂组合 物的各向异性导电粘接剂,在刚性(rigid)基板等的布线板连接柔性印刷电路膜或IC芯片 等的电子部件时被广泛使用(例如,专利文献1)。 这时,使各向异性导电粘接剂介于布线 板和电子部件之间,用热接合器(heat bonder)来将电子部件加热至粘合剂树脂的固化温 度(例如,150°C)...
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