技术编号:8126660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及导电糊、使用该导电糊在基板上安装电子部件的方法、以及使用了该 导电糊的电气电子设备。背景技术在电气和/或电子电路形成技术等领域中,例如为了在布线基板上安装电子部 件,使用导电糊。导电糊是导电性填料粒子分散在作为粘合剂的树脂组合物中而形成的糊状材料, 由于树脂组合物一般显示绝缘性因而其本身不显示导电性,但是通过使树脂固化收缩,导 电性填料粒子彼此接触或接近而显示出导电性。导电糊固化后,一般通过固化的树脂形成接合部,该固化的树脂中导电性填料粒 子以彼此接触的状态存在,这些粒子以相互接触等形态联系,由此...
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