技术编号:8126806
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及焊接冷却装置,尤其涉及一种增压式冷风冷却装 置,该装置应用于回流焊后的高温电路板冷却。背景技术目前,应用于回流焊后高温电路板冷却的冷却装置主要有以下三种结构第一,单独风冷结构,即没有热交换器,利用外界的室温空气来冷 却PCB板,其缺点是冷却效果不好,不能用作无铅焊接,没有助焊剂 回收作用,对多种PCB板都无法焊接;第二,水冷、轴流风机结构,即采用轴流风机强制送风、水冷式热 交换器进行热交换的冷却模式,其中水冷式热交换器为固定安装式,用 连接件固定在冷却箱体上,其结构根本没有内外冷却箱体之分,更...
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