技术编号：8127192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型关于一种载具，尤指一种具有弹性固定结构的载具。 背景技术近年来，由于表面粘着技术(Surface Mount Technology)的出现，使得电子零 件可以焊接在印刷电路板的两面，能节省空间；而表面粘着技术的制作过程不 用在印刷电路板上打洞，也能减少加工成本。一般表面粘着技术制作过程是将印刷电路板置放于载具内，以进行印刷锡 膏、置放电子零件、以及回焊电子零件。然而，公知的载具上并没有供印刷电路板固定的结构，载具上仅有凹槽供 印刷电路板置放；所以通常是将印刷电路板置放于该凹槽内，再利用胶带粘贴 于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。