技术编号:8127214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种导热技术,尤其涉及一种应用在通信等电子设备中 的热量传递装置。背景技术许多小型电信设备出于可靠性的要求(如防水、防尘、防异物掉入等), 其外壳通常要求完全密封(如室外设备)或部分密封(如室内设备)。为了 降低设备内部电子器件的工作温度, 一种有效的散热方法就是传导冷却,即 将发热器件直接或通过其它导热途径与设备外壳热接触,将热量传导至设备 外壳的壳体外表面从而散发到环境中。该类小型电信设备通常由多块PCB电路板通过槽位插入外壳的壳体内,与 背板连接器连接组成。为便于设备的维护,电路板要...
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