技术编号:8127271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子电路领域,特别涉及一种印刷电路板和电子设备。 背景技术随着终端电子产品的发展和普及,价格越来越低。终端产品开发商要想在低价格环境下 赢利,就必须在保证产品质量基础上降低成本。因此,很多终端电子产品都采用低成本的单 面或双面PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)板进行设计。但是,PCB板因为走线等原因,常常存在地分散、地平面不完整的现象,这会造成回流 信号的绕行,增加回路电感或电容,可能引发谐振等不良后果。目前,现有技术常采用对PCB板增加地平面层的办法,解决地参...
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