技术编号:8127345
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种硅块,特别是一种带有导向条的硅块。 背景技术目前硅块在被切割线切割成薄硅片的时候,致密排列的切割线平行于被切 硅块的一个面的一个截面,由于硅块材料的硬度很高,切割线容易打滑导致切 割出来的硅片厚度不均匀,硅片整体厚度发生一定的变化,影响硅片的质量。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能使得切割更均匀、不容易打滑的带有导 向条的硅块。本实用新型的技术方案为带有导向条的硅块,其中包括硅块和导向条,导向条粘合在硅块朝向切 割线的面上。带有导向条的硅块,其中导向条的两端与硅块的两端平齐。带有导...
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