技术编号：8127416
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域通常而言，本发明涉及介电结构的领域。尤其是，本发明涉及用于电容器制造的介电结构的领域。这种由印刷电路板表面移除无源元件可通过将无源元件埋入至积层印刷电路板的结构之中而得以实现。埋入型电容在形成非个别电容或“共享式”电容的电容平面的文章中已有论述。电容平面是由两积层金属薄片以聚合物为主的介电层绝缘所构成。共享式电容需要利用其它元件来逐渐使用该电容。这种共享式电容无法适当满足对于能保持个别元件功能的埋入型电容的需求。美国专利第6,268,782号(布兰德等)揭示一种个别埋入型电容器的形成方法，该方法包含下列步骤...
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