技术编号：8127959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子或通信领域中的屏蔽技术，特别是涉及一种 具有散热功能的电磁屏蔽装置和相应的屏蔽模块。背景技术当前很多电路，为了避免芯片之间、模块之间、单板之间等相互 间的电磁干扰，根据电路相关性，进行了相应的屏蔽。 一般的屏蔽方式为，在需要屏蔽的器件或芯片附近的印制电路板(以下简称PCB) 上焊接不锈钢或其他金属片，和PCB地层铜皮一起构成一个完整的导 电金属腔室，需要屏蔽的器件位于金属腔内部。根据屏蔽的需要，金 属腔室可以做成单腔室或多腔室，但这样会带来使腔室内器件的温度 的上升，不利于散热的问题。现有...
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