技术编号：8128039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型关于太阳能光伏能源技术领域，更具体地说，关于一种多晶硅 还原炉的冷却夹套。背景技术目前多晶硅生产过程中，还原炉内三氯氢硅SiHCl3的沉积温度通常在1000 'C以上，为了防止还原炉的简体壁温度过高，需要设置夹套对简体壁进行冷却。 现有的夹套通常釆用螺旋导流板结构，但在导流板与夹套简体之间的间隙会造 成冷却流体漏流，从而降低传热效率。为此目前还有釆用阶梯渐进型导流板结 构，该导流板的两侧分别与还原炉的简体壁和夹套简体焊接，这种结构虽然可 以有效防止冷却流体漏流对传热的影响，但是还原炉简体壁会随温度...
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