技术编号：8128216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于SMT行业载具，特别是涉及一种印刷电路板波 峰、回流焊耐热托盘。 背景技术波峰焊、回流焊是将元器件与印刷电路板相应焊点焊接固定的常 用焊接方法，是SMT工艺流程中关健环节。波峰焊适用于插接件的焊 接，回流焊适用于表面贴装器件的焊接。托盘是印刷电路板进行波峰 焊或回流焊的载具， 一般采用环氧树脂、合成石或电木为基材，托盘 一表面设置印刷电路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝 和开孔。上述基材的托盘其耐热能力在22(TC以下，而印刷电路板表面锡 膏溶化并达到理想焊接效果的温度范围在28(TC...
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