技术编号:8128217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于SMT行业的模板,特别是涉及一种用于SMT印 刷工艺中的绑定模板。 背景技术在现有SMT印刷工艺中,通常是在PCB板(印刷电路板)先贴片 后插件,若相反则妨碍贴片的进行,因此生产调度安排比较复杂。另 外,在整修PCB板时,操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密 度很大的PCB板填补印刷锡膏,由于简单工具不能准确定位,很容易 将锡膏填补到不需要整修的部位,因此整修效率较低且质量因人而异 难以保证。 发明内容本实用新型是为了解决现有SMT印刷工艺只能先贴片后插件的 印刷工艺使生产调度安排比较复杂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。