技术编号:8128485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种弹片定位技术,特别是涉及用于辅助定位电 子装置壳体内的接地弹片的结构。背景技术数字电子产品已经与我们的生活密不可分,为了提高产品的品质 及更佳的效能,其电子产品的精密度要求也越来越高,体积也追求轻薄短小,而使得电子产品内部的印刷电路板(PCB)面积也相对的縮小, 以致电路板上的电子部件也更加密集,为达到电子产品运行速度加快 的需求,其集成电路所产生的频率也迅速提高,因此电路板上的电磁 干扰(electro-magnetic interference; EMI)相对提高,轻则影响到电子产品 ...
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